针对先进封装与晶圆减薄需求，我们提供完整的 BG / BM 薄化工程试验服务，涵盖不同晶圆尺寸、材料特性与目标厚度条件。

服务内容包括：

• 晶圆薄化制程参数评估

• 薄化均匀性、翘曲与应力分析

• 薄化后晶圆机械强度与可靠性验证

• 支援客户进行制程窗口（Process Window）确认

透过工程化试验方式，协助客户在量产前完成薄化条件验证，提升后段制程良率与稳定性。